陶瓷封裝材料方面等離子表面處理的應(yīng)用：
       等離子體在國外被稱為plasma，由于它的正負(fù)電荷一直對等的，所以它被稱為等離子體，因?yàn)樗怯烧x子體、負(fù)離子體、自由電荷等帶電粒子與不帶電的中性粒子構(gòu)成的。
一、plasma容易清洗，方便無殘留
        等離子表面處理的特點(diǎn)是能夠解決金屬、半導(dǎo)體、氧化物、有機(jī)物和大多數(shù)復(fù)合材料，不管處理對象的基材類型如何。它只需很低的氣體流量，就能清潔整體、局部和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。在等離子體清洗環(huán)節(jié)中，未使用任何化學(xué)劑，因而幾乎無污染物質(zhì)，有利于環(huán)保。此外，其生產(chǎn)成本低，清洗均勻性好，重復(fù)性好，可控性好，容易實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
      在陶瓷封裝作業(yè)中，等離子體清洗工藝技術(shù)挑選取決于后續(xù)工藝對材料表面的標(biāo)準(zhǔn)、材料表面的原始特性、化學(xué)成分和表面污染物的性質(zhì)。

二、等離子表面處理優(yōu)化引線鍵合
       在陶瓷封裝環(huán)節(jié)中，基板、底座和芯片之間有大量的引線連接，引線連接仍然是實(shí)現(xiàn)芯片焊盤與外引線連接的重要途徑。
       低壓等離子體清洗技術(shù)是一種有效且低成本的清洗方法，能有效去除氟化物、鎳氫氧化物、有機(jī)溶劑殘留物、環(huán)氧樹脂溢出物、材料氧化層等基材表面可能存在的污染物質(zhì)。等離子體清洗后再鍵合，會(huì)顯著提高鍵合強(qiáng)度和鍵合引線拉力的均勻性，對提高引線鍵合強(qiáng)度有很大作用。
三、等離子表面處理陶瓷封裝外殼
       如果管帽存放時(shí)間長，表面會(huì)有跡象，可能會(huì)有污染。首先清洗管帽的等離子體，去除污染，然后封帽，可以顯著提高封帽的通過率。陶瓷封裝通常采用金屬漿料印刷線作為鍵合區(qū)和蓋板密封區(qū)。Ni在這些材料的表面電鍍、在Au之前，用等離子體清洗，去除有機(jī)物污染，提高鍍層質(zhì)量。
四、優(yōu)化處理高密度陶瓷封裝外殼漲金問題
       高密度陶瓷封裝外殼的增加與裝配和釬焊環(huán)節(jié)中引入的異質(zhì)污染密切相關(guān)。這些污染可能是有機(jī)物質(zhì)或石墨污染，C含量越高，去除難度越大。涂裝前，先200°c下對陶瓷零件進(jìn)行5~10分鐘的退火處理，以便在裝架釬焊環(huán)節(jié)中吸附或氧化瓷器零件帶來的污染物質(zhì)，使污染物質(zhì)在后續(xù)的化學(xué)清洗環(huán)節(jié)中更容易去除。
       退火后，增加O2和Ar氛圍的等離子體清洗，利用O2的氧化性對污染物質(zhì)進(jìn)行物理轟擊和進(jìn)一步化學(xué)氧化，然后利用Ar的大原子結(jié)構(gòu)特性對污染物質(zhì)和產(chǎn)生的氧化物進(jìn)行物理轟擊，使陶瓷零件表面更加干凈。