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微波等離子清洗機(jī)

CRF-WBO-RO1200

0-1250W功率可調(diào)固態(tài)微波源,脈沖、連續(xù)波方式可調(diào)，頻率2.45GHz±25Hz，循環(huán)水冷降低溫度。

●環(huán)形器+帶耦合器的水負(fù)載，吸收反射微波，大大延長(zhǎng)微波源使用壽命。

●三銷釘調(diào)諧器可調(diào)節(jié)負(fù)載阻抗，提高微波利用率，降低反射波損傷。

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設(shè)備詳細(xì)數(shù)據(jù)

名稱	參數(shù)
設(shè)備供電	三相380V/AC，50/60Hz，7.2KW
等離子微波源	2.45GHz，0-1250W
負(fù)載冷卻方式	循環(huán)水冷
真空泵	雙級(jí)旋葉泵+羅茨泵
設(shè)備控制方式	PLC+PC
真空探測(cè)	皮拉尼式真空規(guī)
工藝氣體	2路氣體可選（CF4,SF6,O2,Cl2,BCI2等）
氣體流量	MFC/0-500sccm，兩路氣體可選
腔體容積	110L
處理效率	同時(shí)可放置8個(gè)支架類料盒
觸摸屏	13.3寸一體機(jī)
外形尺寸	1400mm770mm1660mm

等離子清洗是半導(dǎo)體后道工藝中最常見(jiàn)的設(shè)備之一。微波等離子清洗機(jī)在微波源的激發(fā)下產(chǎn)生氧等離子體，這種激發(fā)的氧等離子可以有效的去除半導(dǎo)體芯片在加工過(guò)程中在芯片表面殘留的有機(jī)污染物，這種污染物會(huì)嚴(yán)重影響器件在鍵合封裝中的良率。在集成電路的制作程中，會(huì)產(chǎn)生許多種類的污染物，包括氟化樹脂、氧化物、環(huán)氧樹脂、焊料、光刻蝕劑等，這些污染物將嚴(yán)重影響集成電路及其元器件的可靠性和合格率。等離子清洗作為一種能有效去除表面污染物的工藝技術(shù)被廣泛應(yīng)用于集成電路的制程中。
微波等離子清洗作為一種綠色無(wú)污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。簡(jiǎn)述了微波等離子清洗的原理及特點(diǎn)，介紹了設(shè)備的構(gòu)成、清洗工藝和模式，對(duì)微波導(dǎo)入和微波源與負(fù)載的匹配兩個(gè)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究；通過(guò)工藝驗(yàn)證，微波等離子清洗降低了接觸角度，提高了引線鍵合強(qiáng)度。