CRF等離子表面處理器_能否清潔半導體表面污漬：
       等離子表面處理器CRF市場應用于手機市場、半導體芯片、節(jié)能環(huán)保行業(yè)、聚合物薄膜、冶金、醫(yī)療行業(yè)、LCD顯示組裝、航天航空等領(lǐng)域，前景廣闊，引人注目！CRF等離子表面處理器除了能清潔表面污漬，還能起到活化改性的作用。在半導體的后期生產(chǎn)過程中，設(shè)備和材料表面會形成各種污漬，明顯影響包裝生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量。利用等離子表面處理器，可以輕松去除生產(chǎn)過程中形成的分子污染，從而顯著增強包裝的可制造性、可靠性和合格率。 

      在芯片和微機電的包裝中，基板、基座和芯片之間有大量的引線鍵合。導線鍵合仍然是實現(xiàn)芯片焊盤與外引線聯(lián)接的重要手段。如何提高引線鍵合的強度一直是業(yè)界研究的問題。采用等離子體表面處理機，使鍵合強度和絲張力的均勻度大大提高，對鍵合絲鍵合強度的增強非常明顯。引線聯(lián)接前，可以用等離子體技術(shù)清洗芯片接頭，以增強聯(lián)接強度和合格率。在芯片封裝中，等離子清洗設(shè)備可以清潔芯片和載體，增強其表面活性，有效防止或減少間隙，增強附著力。等離子表面處理器可以增強包裝的機械強度，增強產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。等離子體對試樣表面進行活化，去除表面污染物，改善表面性能，改善表面質(zhì)量。