使用等離子體表面處理電子元器件與芯片使其更精細(xì)清潔
電子元器件、汽車零部件等工業(yè)元件在生產(chǎn)過程中由于交叉污染、自然氧化、焊劑等，表面會(huì)形成各種污物，這些污染物會(huì)影響元件在后續(xù)生產(chǎn)中的焊接、粘接等相關(guān)工藝質(zhì)量，降低成品可靠性和合格率。等離子體體處理通過化學(xué)或物理作用對(duì)工件表面進(jìn)行處理，反應(yīng)氣體電離產(chǎn)生高活性反應(yīng)離子，與表面污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行清潔。需要根據(jù)污染物的化學(xué)成分對(duì)反應(yīng)氣體進(jìn)行選擇。以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗速度快，選擇性好，對(duì)有機(jī)污染物清洗效果較好。表面反應(yīng)以物理作用為主的等離子體清洗很常用的是采用氬氣，不會(huì)產(chǎn)生氧化副產(chǎn)物，刻蝕作用各向異性。一般情況下等離子體表面改性過程中，化學(xué)反應(yīng)和物理作用是共同存在的，從而得到較好的選擇性、均勻性和方向性。
由于工業(yè)領(lǐng)域精密化、微小化的發(fā)展方向，等離子體表面改性技術(shù)以其精細(xì)清潔、無損改性的優(yōu)勢(shì)在半導(dǎo)體行業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)、航空航天等高新技術(shù)行業(yè)也會(huì)有越來越重要的應(yīng)用價(jià)值。半導(dǎo)體封裝行業(yè)，包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，通常會(huì)用到銅材質(zhì)的引線框架，為了提高鍵合和封塑的可靠性，一般會(huì)把銅支架經(jīng)過幾分鐘的等離子清洗機(jī)處理，來清除表面的有機(jī)物、污染物，增加其表面的可焊性和粘接性。