應(yīng)用范圍

      等離子清洗機(jī)等離子體處理儀主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
      等離子體清洗是提升產(chǎn)品產(chǎn)出率必經(jīng)之路。倒裝芯片機(jī)器設(shè)備在市場(chǎng)上愈來愈引人注目，等離子技術(shù)在穿透模具的細(xì)微空隙層面有著無法比擬的優(yōu)勢(shì)，不管物件體積尺寸如何，表層均可被激活和活化。
      等離子體處理系統(tǒng)能夠提供迅速，勻稱的清洗或剝離效果。等離子體處理儀清洗過程是由濃度較高的自由基、密度低等離子體加溫而成。良好的勻稱性保持好的加工工藝操縱控制與在單個(gè)基板上運(yùn)行實(shí)際操作是十分關(guān)鍵的。
      1、封裝前等離子清理和激活
      等離子體處理儀清洗活性技術(shù)性對(duì)半導(dǎo)體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運(yùn)用自由基的有機(jī)化學(xué)動(dòng)能對(duì)各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據(jù)應(yīng)用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應(yīng)放電或其他潛在性的危害不良反應(yīng)。
      2、等離子體蝕刻封裝
      集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內(nèi)部元器件顯露出去。打開解封裝設(shè)備可查驗(yàn)?zāi)＞摺⒙?lián)接以及它在常見故障剖析過程中查驗(yàn)的特點(diǎn)。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關(guān)鍵根據(jù)，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運(yùn)用等離子體清洗對(duì)封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會(huì)受到等離子體蝕刻工藝的影響。
      3、焊接前的等離子清洗
      等離子體處理儀清洗是集成電路芯片中提升焊盤潔凈度的重要工藝。經(jīng)等離子清洗處理后，球的剪切強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度明顯增強(qiáng)。理想化的是，在拉力試驗(yàn)過程中，當(dāng)鋼絲在跨過中破裂時(shí)，應(yīng)當(dāng)維持電焊接在粘合墊上。PVAtepla與眾不同的等離子體可以有效除去有機(jī)污染物和金屬氧化物。

      等離子清洗機(jī)清洗也適用觸控顯示屏的處理。舉個(gè)例子，在連接鍵合以前，將液晶顯示屏或OLED接線端子清除掉相接處的有機(jī)污染物，隨后再與導(dǎo)電膜融合。除此之外，在集成ic安裝(COG)預(yù)處理，等離子體對(duì)玻璃開展活性是另一個(gè)關(guān)鍵運(yùn)用。

等離子清洗機(jī)在FPC線路板工業(yè)中的應(yīng)用
       印刷電路板作為電子元件的基板，具有導(dǎo)電性，這對(duì)采用大氣壓工藝處理印刷電路板提出了挑戰(zhàn)，任何表面預(yù)處理方法，即使只產(chǎn)生很小的電勢(shì)，也有可能造成短路，導(dǎo)致布線和電子器件損壞。對(duì)于這類電子應(yīng)用來說，等離子清洗機(jī)處理技術(shù)所具有的這一特殊性能，為這一領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用提供了新的可能性。
等離子清洗機(jī)在硅片、芯片行業(yè)中的應(yīng)用
       硅片、芯片和高性能半導(dǎo)體是靈敏性極高的電子元件，等離子清洗機(jī)技術(shù)作為一種制造工藝也隨著這些技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。等離子技術(shù)在大氣環(huán)境中的開發(fā)為等離子清洗提供了全新的應(yīng)用前景，特別是在全自動(dòng)生產(chǎn)方面發(fā)揮了重要作用。