CRF等離子體發生器技術半導體材料晶圓清洗已成為一項成熟的工藝：
       在半導體材料生產過程中，幾乎每個過程都需要清洗，圓形清洗質量對設備性能有嚴重影響。正是因為圓形清洗是半導體制造過程中一個重要而頻繁的過程，其工藝質量將直接影響設備的合格率、性能和可靠性，國內外主要公司和研究機構不斷開展清洗過程的研究。crf等離子技術用于最新的干式清洗技術，有著低碳環保的特性。伴隨著電子光學產業鏈的迅速發展，等離子體清洗機技術在半導體芯片的使用越來越多。
       跟隨半導體技術的飛速發展，對工藝技術的標準愈來愈高，尤其是半導體材料圓片的表面質量。圓片表面的顆粒和金屬雜物污染會嚴重影響設備的質量和合格率。在目前的集成電路生產中，由于圓片表面污染，仍有五十%以上的材料丟失。

       等離子體發生器在半導體材料晶圓清洗過程中的使用。CRF等離子體發生器工藝簡單，操作方便，無廢物處理和環境污染。但它無法除去碳和其他非揮發金屬或金屬氧化物雜物。等離子體清洗機常見于除去光刻膠，在等離子體反應系統中輸入少量氧氣，在強電場作用下產生等離子體，迅速將光刻膠氧化成揮發氣體狀態物質。等離子體清洗機在去膠過程中有著操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優點，有利于保證產品品質，不使用酸、堿、有機溶劑用于清洗原料，不污染環境。
       CRF等離子體發生器是一個不可替代的成熟過程，無論是注入芯片源離子、晶體元涂層，還是我們的CRF等離子體發生器：除去氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理，提高晶體元表面滲透性。
       CRF等離子體發生器的使用范圍主要包括醫療器械、殺菌、消毒、糊盒、光纜廠、電纜廠、大學實驗室清洗實驗工具、鞋底和鞋幫、汽車玻璃涂層膜清洗、等離子體處理、汽車燈、玻璃和鐵、紡織、塑料、紙張、印刷和光電材料或金屬等。