半導(dǎo)體領(lǐng)域有陶瓷封裝、引線鍵合等工藝需要用到等離子體設(shè)備：
        等離子體設(shè)備有很多種叫法，其中常見的是等離子清洗機(jī)、活化機(jī)、電漿機(jī)還有plasma清洗機(jī)等等，它的作用實(shí)際也不是清洗污垢什么的，主要是作用于對物體表面的改性，來提高產(chǎn)品表面的親水性、粘接力和附著力，例如玻璃、塑膠、硅膠等一些高分子材料在粘接前都需要用到等離子清洗機(jī)對表面進(jìn)行處理，以達(dá)到粘接力符合產(chǎn)品的要求。
一、陶瓷封裝等離子體設(shè)備：
在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區(qū)和封蓋區(qū)。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用金徠等離子清洗，可以去除有機(jī)污染物，顯著提高鍍層質(zhì)量。
二、引線框架的等離子體設(shè)備表面處理
        引線框架的塑料封裝形式仍是微電子封裝領(lǐng)域的主流。主要采用導(dǎo)熱、導(dǎo)電、加工性能好的銅合金材料作為引線框架。銅氧化物和其他有機(jī)污染物會(huì)導(dǎo)致密封模具和銅引線框架之間的分層，導(dǎo)致密封性能差和包裝后的慢性漏氣。同時(shí)，也會(huì)影響芯片的鍵合和引線鍵合的質(zhì)量，保證引線框架的超清潔。保證包裝可靠性和成品率的關(guān)鍵。等離子處理可以達(dá)到超凈化和活化引線框架表面的效果。與傳統(tǒng)濕法清洗相比，成品率有較大提高。

三、芯片鍵合前等離子體設(shè)備處理
       芯片與封裝基板之間的鍵合往往是兩種性質(zhì)不同的材料。這種材料的表面通常是疏水性和惰性的，其表面粘結(jié)性能較差，粘結(jié)過程中容易出現(xiàn)空洞，給封裝芯片帶來很大的安全隱患。對芯片和封裝基板表面進(jìn)行等離子處理，可以有效地提高表面活性，大大提高表面粘接環(huán)氧樹脂的流動(dòng)性。提高芯片與封裝基板的粘接潤濕性，減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱系數(shù)，提高IC封裝的可靠性和穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品的使用壽命。在倒裝芯片封裝方面，對芯片和封裝載體進(jìn)行等離子處理，不僅可以得到超清潔的焊接表面，而且大大提高了焊接表面的活性，可以有效防止虛焊，減少空洞，提高焊接可靠性，同時(shí)可以增加邊緣高度和填料的公差，提高包裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料熱膨脹系數(shù)在界面間形成的內(nèi)部剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
四、等離子體設(shè)備引線鍵合
       集成電路引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有著決定性的影響。粘合區(qū)域必須沒有污染物并且具有良好的粘合特性。氧化物和有機(jī)殘留物等污染物的存在將嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗不能完全去除或不能去除粘合區(qū)域的污染物。等離子清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面污染，活化表面，顯著提高引線的鍵合張力。大大提高了封裝設(shè)備的可靠性。