IC封裝工藝中等離子處理器的運(yùn)用：
       在IC芯片裝封環(huán)節(jié)中，IC芯片上面出現(xiàn)污染物質(zhì)、浮灰等成分，破壞了生產(chǎn)技術(shù)的應(yīng)用。因而，我們應(yīng)該在IC芯片裝封環(huán)節(jié)中加強(qiáng)相應(yīng)的清潔作業(yè)。安裝前和安裝環(huán)節(jié)中都應(yīng)進(jìn)行相應(yīng)的清潔作業(yè)。在裝封環(huán)節(jié)中，在引線(xiàn)鍵合環(huán)節(jié)前對(duì)引線(xiàn)框架進(jìn)行等離子清潔，可高效的消除這些雜質(zhì)，增強(qiáng)商品通過(guò)率和質(zhì)量。文中關(guān)鍵介紹了在線(xiàn)等離子處理器生產(chǎn)技術(shù)在IC芯片裝封中的應(yīng)用。

       電源電路的防護(hù)在裝封電源電路中起著非常大的防護(hù)意義，可以通過(guò)安裝、固定、密封等方式對(duì)整個(gè)IC芯片進(jìn)行電熱防護(hù)，對(duì)避免 電熱起到非常大的意義；此外，它還通過(guò)連接IC芯片上的許多接觸點(diǎn)獲得一些裝封外殼，然后用于印刷電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)導(dǎo)線(xiàn)與其他電子部件的導(dǎo)線(xiàn)連接，因而我們可以直接應(yīng)用內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外界電源電路連接。與此同時(shí)，IC芯片務(wù)必與外界隔離，以避免 空氣中的污染物質(zhì)步入內(nèi)部結(jié)構(gòu)IC芯片。這些IC芯片表面的污染物質(zhì)將大大降低產(chǎn)品質(zhì)量。在裝封環(huán)節(jié)中，我們應(yīng)該清潔加載、導(dǎo)線(xiàn)等技術(shù)原理，以高效的消除這些污染物質(zhì)。
       等離子處理器技術(shù)廣泛應(yīng)用于微電子IC芯片裝封，主要用于消除表面污垢和表面腐蝕，可顯著增強(qiáng)裝封質(zhì)量和可靠性。在線(xiàn)等離子處理器的出現(xiàn)降低了人工參與造成的再次污染和人工費(fèi)用，增強(qiáng)了商品的通過(guò)率和可控性。