半導(dǎo)體封裝大多時(shí)候都需要使用plasma等離子清洗：
        plasma等離子清洗技術(shù)是干式清洗的1種方式。由于微電子技術(shù)的崛起，等離子體清洗的需求也越來越汪。在半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)過程中，晶片表面會(huì)有各種顆粒、金屬離子、有機(jī)物和殘留磨料顆粒。確保集成電路IC在不破壞芯片和其他材料的表面特性和電氣特性的情況下，必須對(duì)芯片表面的這些有害污染雜質(zhì)進(jìn)行清潔和清除。否則，它們將對(duì)芯片性能產(chǎn)生致命的影響和缺陷，降低產(chǎn)品合格率，并限制設(shè)備的進(jìn)一步開發(fā)。目前，幾乎每個(gè)設(shè)備的生產(chǎn)過程都有清潔步驟，其目的是去除芯片表面的污染和雜質(zhì)。目前，在半導(dǎo)體設(shè)備和光電元件洗方法可分為濕式清洗和干式清洗，特別是在半導(dǎo)體設(shè)備和光電元件包裝領(lǐng)域，plasma等離子清洗具有明顯的優(yōu)勢。

       plasma等離子清洗的最大特點(diǎn)是金屬、半導(dǎo)體、氧化物、有機(jī)物和大多數(shù)聚合物材料也可以很好地處理。它只需要非常低的氣體流量，并且可以清潔整個(gè)、局部和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。在等離子體清洗過程中，不使用化學(xué)溶劑，基本無污染物，有利于環(huán)境保護(hù)。此外，生產(chǎn)成本低，清潔均勻性好，重復(fù)性好，可控，易于批量生產(chǎn)。