在半導(dǎo)體業(yè)中等離子清洗技術(shù)往往變成必不可少的一道加(工)工藝，其關(guān)鍵功效是可以合理提(升)半導(dǎo)體電子器件在生產(chǎn)加工全過程中引線鍵合的達(dá)標(biāo)率，提(升)商品的可信性。依據(jù)統(tǒng)計分析，70%之上的半導(dǎo)體電子器件商品無效關(guān)鍵緣故是由鍵合無效造成，這是由于在半導(dǎo)體電子器件生產(chǎn)加工全過程中會遭受環(huán)境污染，會出現(xiàn)一些無機物和有(機)化學(xué)的殘留粘附在鍵合區(qū)，會危害到鍵合實際效(果)，很容易出現(xiàn)接觸不良、空焊和引線鍵合抗壓強度稍低等缺點，進(jìn)而造成商品的長期性可信性沒有確保。選用等離子清洗技術(shù)能夠?qū)㈡I開區(qū)的空氣污染物開展合理的清洗，提(升)鍵合區(qū)表層機械能及浸潤性，因而在引線鍵合前開展等離子清洗能夠大幅度降(低)鍵合的失效率，提(升)商品的可信性。
三大BGA封裝工藝及流程
一、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程
1、PBGA基板的制備
在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極薄（12~18μm厚）的銅箔，然后進(jìn)行鉆孔和通孔金屬化。用常規(guī)的PCB加3232藝在基板的兩面制作出圖形，如導(dǎo)帶、電極、及安裝焊料球的焊區(qū)陣列。然后加上焊料掩膜并制作出圖形，露出電極和焊區(qū)。為提高生產(chǎn)效率，一條基片上通常含有多個PBG基板。
2、封裝工藝流程
圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→再檢查→測試斗包裝。
二、FC-CBGA的封裝工藝流程
1、陶瓷基板
FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板，它的制作是相當(dāng)困難的。因為基板的布線密度高、間距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求較高等。它的主要過程是：先將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上制作多層金屬布線，然后進(jìn)行電鍍等。在CBGA的組裝中，基板與芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA產(chǎn)品失效的主要因素。要改善這一情況，除采用CCGA結(jié)構(gòu)外，還可使用另外一種陶瓷基板–HITCE陶瓷基板。
2、封裝工藝流程
圓片凸點的制備->圓片切割->芯片倒裝及回流焊->底部填充導(dǎo)熱脂、密封焊料的分配->封蓋->裝配焊料球->回流焊->打標(biāo)->分離->再檢查->測試->包裝。、