CRF等離子體表面處理機的特點取決于其對物體的清洗、改性和提高產品性價比:
        本加工工藝的目的是提高焊條/焊球在電子器件包裝行業的焊接生產質量，提高焊條/焊球與環氧樹脂密封材料的熔合抗壓強度。為了實現良好的等離子體表面處理機清洗速率，應該根據包裝工藝設計可行的等離子體清洗箱和生產流程，把握設備的使用原理和結構特點。

       包裝過程直接影響引線框架產品的成品率。在整個包裝過程中，造成問題的主要原因是晶片和線框、氧化物、環氧樹脂等污染物。不同的污染物有不同的環節，在不同的加工工藝之前可以添加不同的等離子體清洗加工工藝。其應用一般在點膠前，引線的聯系、塑料密封等。
(1)等離子體表面處理機清洗:光刻膠去除殘留物。
(2)銀膠包裝前等離子體表面處理機清洗：進一步提高了工件的表面粗糙度和親水性，不僅可以鋪設銀膠，而且可以極大的節約橡膠材料，降低成本。壓力焊前清洗：清洗焊接板，改善焊接生產條件，提高焊絲的可靠性和成品率。
(3)塑料密封：提高密封塑料與產品粘結的可靠性，降低分層風險。
BGA和PFC基材等離子體清洗：在焊盤安裝前，對基材進行等離子表面處理，可使焊盤表面清潔、粗糙、活化，大大提高焊接生產的成功率。
(4)引線框等離子體表面處理機清洗：等離子體處理后，引線框表面可超凈化活化，提高芯片的鍵合質量。
清洗后,水滴角的鉛框架將顯著減少,可以有效地去除表面污染物和顆粒,這將有助于提高抗壓強度的導線連接,減少分層現象的包裝形式;它有一定的參考價值提高芯片本身的質量和使用壽命,提高包裝產品的可靠性。